半導体後工程・実装材料銅焼結材 銅ひっつき虫™
酸化被膜の除去不要な銅-銅接合を実現
銅焼結材“銅ひっつき虫™”
- 銀より安い銅焼結材!
- 信頼性が高い銅焼結材!!
- 当社銅焼結材なら酸化被膜の除去も不要!!!
横にスクロールします。
当社技術 銅焼結材 |
はんだペースト | 銀焼結材 | |
---|---|---|---|
接合温度 | 200℃ | 260℃ | 250℃ |
接合雰囲気 | 窒素 | 大気、窒素、ギ酸 | 大気 |
熱伝導率 | ~200 W/(m・K) | ~50 W/(m・K) | ~200 W/(m・K) |
材料価格 | 中程度 | 安価 | 高価 |
用途例
3Dパッケージ向け微細バンプ接合、半導体のダイボンディング、ヒートシンクと基板の接合
この成果は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」(JPNP20017)の助成事業の結果得られたものです。