半導体後工程・実装材料銅焼結材 銅ひっつき虫™

酸化被膜の除去不要な銅-銅接合を実現

銅焼結材“銅ひっつき虫™”

  • 銀より安い銅焼結材!
  • 信頼性が高い銅焼結材!!
  • 当社銅焼結材なら酸化被膜の除去も不要!!!

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当社技術
銅焼結材
はんだペースト 銀焼結材
接合温度 200℃ 260℃ 250℃
接合雰囲気 窒素 大気窒素ギ酸 大気
熱伝導率 ~200 W/(m・K) ~50 W/(m・K) ~200 W/(m・K)
材料価格 中程度 安価 高価

用途例

3Dパッケージ向け微細バンプ接合、半導体のダイボンディング、ヒートシンクと基板の接合

この成果は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」(JPNP20017)の助成事業の結果得られたものです。