無収縮・超耐熱性樹脂

• 反り抑制で安定したプロセスと高信頼性を実現！
• 高耐熱性なので、高温プロセスにも対応(Tgレス)
• 金属、樹脂、ガラス基板など、素材を選ばない接着性
• 半導体プロセスで使いやすい、低粘度・無溶剤1液系

先端パッケージで要求される低反りに対応

横にスクロールします。

硬化物の物性	無収縮 超耐熱性樹脂	比較：高耐熱 エポキシ樹脂
硬化収縮率(%)	～0	2～4
反り評価 50µm厚Siウエハ上に 40µm厚で塗布し、硬化

用途

薄ウエハ、ガラス、セラミックス、各種樹脂との接着

応用用途

ハイブリッドボンディング、 FOWLP/FOPLP、ダイスタッキングなど

この成果は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）の「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業」（JPNP20017）の助成事業の結果得られたものです。