低温ポリマーハイブリッドボンディング

• 絶縁材がポリマーのためパーティクル不良が少なく、COW（Chip on Wafer）プロセスに適しています。
• 一般的な銅-銅拡散接合は350～400℃なのに対し、低温ポリマーハイブリッドボンディングは200℃！

タイプA（当社製品：感光性絶縁材料＋焼結型銅ペースト）

タイプB（当社製品：超高耐熱樹脂＋銅表面処理剤）

この成果は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」（JPNP20017）の助成事業の結果得られたものです。