電子材料向け溶剤

ダイセルの機能性溶剤は、様々な高沸点溶剤(15種類以上の自社溶剤含む)と各種溶剤の組み合わせにより、乾燥速度や溶解性を自在にコントロールできる1)ため、ムラができにくく、きれいで平滑な塗布や印刷が可能です。 積層セラミックコンデンサーなど、塗布や印刷で作られる電子部品の導体ペースト、絶縁材料のインクに採用されています。 

  • コントロールできること:沸点、溶解性、レオロジー
    例:沸点範囲 当社品 70~260℃、他社一般品 70~180℃

トピックス

NEW!!

プリンテッドエレクトロニクス分野で広く使用されている高性能溶剤群「セルトール ”CELTOL®”」の誕生秘話になります。

*動画中の“溶かさない”機能は電子部品への溶剤ダメージを低減することで、薄い、軽い、小さい、にアプローチする簡便な手段になります。

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CELTOL®(電子デバイス製造向け高性能溶剤)

CELTOL®は当社グループの登録商標です。

カタログ未記載の開発溶剤も取り扱っております。

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化学名の
略称
化学名 構造式 CAS No. 沸点

(760mmHg)
引火点
SP値
cal/cm3
(Hansen)
水に対する
溶解度
g/100g-H2O
表面張力
dyn/cm
(25℃)
粘度
mPa・s
(25℃)
使用例 ENCS
(日本)
KECL
(韓国)
TCSI
(台湾)
IECSC
(中国)
DMM ジプロピレングリコール
ジメチルエーテル
DMM構造式 11109-77-4 175 60 8.4 53 25.9 1
  • ディスプレイ向けフォトレジスト
  • インクジェット向けインク
(7)-1321 97-3-442 既存 既存
PGDA プロピレングリコール
ジアセテート
PGDA構造式 623-84-7 190 93 9.3 8 31.2 2.7
  • MLCC金属ペースト
  • ディスプレイ向けフォトレジスト
(2)-665 KE-29272 既存 既存
DPMNP ジプロピレングリコール
メチル-n-プロピルエーテル
DPMNP構造式 150407-54-8 203 74 8.2 2.5 25.2 1.4
  • MLCC金属ペースト
(7)-1321 登録 登録 なし
DPMA ジプロピレングリコール
メチルエーテルアセテート
DPMA構造式 88917-22-0 213 98 8.8 19 28.6 1.7
  • ディスプレイ向けフォトレジスト
(2)-3928 KE-12228 既存 既存
DPMNB ジプロピレングリコール
メチルーn-ブチルエテール
DPMNB構造式 106002-01-1 227 94 8.2 0.5 25.6 1.5
  • MLCC金属ペースト
(7)-1321 なし 登録 なし
1,4-BDDA 1,4-ブタンジオール
ジアセテート
1,4-BDDA構造式 628-67-1 232 116 9.2 4.4 34.2 3.1
  • ディスプレイ向けフォトレジスト
  • インクジェット向けインク
(2)-2538 KE-03791 既存 なし
1,3-BGDA 1,3-ブチレングリコール
ジアセテート
1,3-BGDA構造式 1117-31-3 232 100 9.2 5 31.4 2.9
  • ディスプレイ向けフォトレジスト
  • 金属ペースト
(2)-2538 KE-03790 既存 既存
1,6-HDDA 1,6-ヘキサンジオール
ジアセテート
1,6-HDDA構造式 6222-17-9 260 138 9 0.6 34.1 3.9
  • 半導体実装材料
  • ディスプレイ向けフォトレジスト
(2)-3706 KE-19693 既存 なし

既存溶剤取扱製品一覧表

溶解性、塗布性、乾燥性の改良にはCELTOLを用意しております。別表をご検討下さい。

アセテート系

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化学名の
略称
化学名 構造式 CAS No. 沸点

(760mmHg)
引火点
SP値
cal/cm3
(Hansen)
水に対する
溶解度
g/100g-H2O
表面張力
dyn/cm
(25℃)
粘度
mPa・s
(25℃)
使用例 ENCS
(日本)
KECL
(韓国)
TCSI
(台湾)
IECSC
(中国)
MA メチルアセテート MA構造式 79-20-9 56 -15.5 9.2 24.4 23.9 0.4
  • 塗料・インキ
(2)-725 KE-23405 既存 既存
AE エチルアセテート AE構造式 141-78-6 77 -4 8.8 9 23.2 0.4
  • 塗料・インキ
(2)-726 KE-00047 既存 既存
IPAC イソプロピルアセテート IPAC構造式 108-21-4 85 7.7 8.3 3 21.7 0.5
  • 医薬・工業用途
(2)-727 KE-21670 既存 既存
NPAC n-プロピルアセテート NPAC構造式 109-60-4 102 15.2 8.6 2 23.8 0.5
  • 塗料・インキ
(2)-727 KE-29778 既存 既存
BA ブチルアセテート BA構造式 123-86-4 128 28.2 8.5 2 24.3 0.7
  • 塗料・インキ
(2)-731 KE-04179 既存 既存
MMPGAC プロピレングリコール
モノメチルエーテルアセテート
MMPGAC構造式 108-65-6 146 47.7 8.9 16 26.7 1.1
  • 半導体・ディスプレイ向け
    フォトレジスト
  • 各種液晶・半導体材料
※半導体用別グレード有
(2)-3144 KE-23315 既存 既存
MBA 3-メトキシブチルアセテート
/メトアセ
MBA構造式 4435-53-4 171 62.5 8.8 7 27.9 1.2
  • 半導体・ディスプレイ向け
    フォトレジスト
  • 各種液晶・半導体材料
(2)-739 KE-23237 既存 既存
DRA-150 トリアセチン DRA-150構造式 102-76-1 260 148 9.8 8 35.2 17.5
  • 塗料・インキ
(2)-753 KE-29332 既存 既存

アルコール系

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化学名の
略称
化学名 構造式 CAS No. 沸点

(760mmHg)
引火点
SP値
cal/cm3
(Hansen)
水に対する
溶解度
g/100g-H2O
表面張力
dyn/cm
(25℃)
粘度
mPa・s
(25℃)
使用例 ENCS
(日本)
KECL
(韓国)
TCSI
(台湾)
IECSC
(中国)
MMPG プロピレングリコール
モノメチルエーテル
MMPG構造式 107-98-2 121 32.3 11 27.7 1.7
  • 半導体・ディスプレイ向け
    フォトレジスト
  • 各種半導体・液晶材料
(2)-404 KE-23379 既存 既存
MB 3-メトキシブタノール
/メトブタ
MB構造式 2517-43-3 161 64.5 10.6 28.9 2.9
  • ディスプレイ向けフォトレジスト
  • 各種液晶材料
(2)-409 KE-23232 既存 既存
1,3-BG 1,3-ブチレングリコール 1,3-BG構造式 107-88-0 208 121 14.2 36.1 95
  • 化粧品用途
(2)-235 KE-03787 既存 既存

リセール品

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化学名の
略称
化学名 構造式 CAS No. 沸点

(760mmHg)
引火点
SP値
cal/cm3
(Hansen)
水に対する
溶解度
g/100g-H2O
表面張力
dyn/cm
(25℃)
粘度
mPa・s
(25℃)
使用例 ENCS
(日本)
KECL
(韓国)
TCSI
(台湾)
IECSC
(中国)
EDGAC ジエチレングリコール
モノエチルエーテルアセテート
EDGAC構造式 112-15-2 216 105 9 30.9 2.5
  • 塗料・インキ
  • インクジェット向けインク
(2)-744 KE-10468 既存 既存
BDGAC ジエチレングリコール
ブチルエーテルアセテート
BDGAC構造式 124-17-4 247 124 8.7 7 29.7 3.1
  • 塗料・インキ
  • インクジェット向けインク
(2)-744 KE-04138 既存 既存
BMGAC エチレングリコール
モノブチルエーテルアセテート
BMGAC構造式 112-07-2 188 83 8.7 1 27.4 1.6
  • 塗料・インキ
  • インクジェット向けインク
(2)-740 KE-04135 既存 既存
NPR n-プロパノール NPR構造式 71-23-8 97 24 11.8 23.3 1.9
  • 塗料・インキ
(2)-207 KE-29362 既存 既存
EDG ジチレングリコール
モノエチルエーテル
EDG構造式 111-90-0 202 97 10.9 31.3 3.9
  • 塗料・インキ
(2)-422 KE-10467 既存 既存