電子材料向け溶剤溶剤リスト

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電子材料向け溶剤取り扱いリスト

溶剤の沸点

【半導体用溶剤】

SDSをご希望の方はお問い合わせフォームよりその旨をご連絡ください。後ほど担当者より送付させていただきます。

アセテート系

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化学名の
略称		 化学名 構造式 沸点
℃
(760mmHg)		 引火点
℃		 SP値
cal/cm3
(Hansen)		 水に対する
溶解度
g/100g-H2O		 表面張力
dyn/cm
(25℃)		 粘度
mPa・s
(25℃)		 使用例 ENCS
(日本)		 KECL
(韓国)		 TCSI
(台湾)		 IECSC
(中国)
MMPGAC プロピレングリコール
モノメチルエーテルアセテート		 MMPGAC構造式 146 47.7 8.9 16 26.7 1.1
  • 半導体・ディスプレイ向け
    フォトレジスト
  • 各種液晶・半導体材料
※半導体用別グレード有 		(2)-3144 KE-23315 既存 既存
MBA 3-メトキシブチルアセテート
/メトアセ		 MBA構造式 171 62.5 8.8 7 27.9 1.2
  • 半導体・ディスプレイ向け
    フォトレジスト
  • 各種液晶・半導体材料
 (2)-739 KE-23237 既存 既存

アルコール系

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化学名の
略称		 化学名 構造式 沸点
℃
(760mmHg)		 引火点
℃		 SP値
cal/cm3
(Hansen)		 水に対する
溶解度
g/100g-H2O		 表面張力
dyn/cm
(25℃)		 粘度
mPa・s
(25℃)		 使用例 ENCS
(日本)		 KECL
(韓国)		 TCSI
(台湾)		 IECSC
(中国)
MMPG プロピレングリコール
モノメチルエーテル		 MMPG構造式 121 32.3 11 ∞ 27.7 1.7
  • 半導体・ディスプレイ向け
    フォトレジスト
  • 各種半導体・液晶材料
 (2)-404 KE-23379 既存 既存
MB 3-メトキシブタノール
/メトブタ		 MB構造式 161 64.5 10.6 ∞ 28.9 2.9
  • ディスプレイ向けフォトレジスト
  • 各種液晶材料
 (2)-409 KE-23232 既存 既存

【高機能溶剤 CELTOL®】

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化学名の
略称		 化学名 構造式 沸点
℃
(760mmHg)		 引火点
℃		 SP値
cal/cm3
(Hansen)		 水に対する
溶解度
g/100g-H2O		 表面張力
dyn/cm
(25℃)		 粘度
mPa・s
(25℃)		 使用例 ENCS
(日本)		 KECL
(韓国)		 TCSI
(台湾)		 IECSC
(中国)
PGDA プロピレングリコール
ジアセテート		 PGDA構造式 190 93 9.3 8 31.2 2.7
  • MLCC金属ペースト
  • ディスプレイ向けフォトレジスト
 (2)-665 KE-29272 既存 既存
DPMNP ジプロピレングリコール
メチル-n-プロピルエーテル		 DPMNP構造式 203 74 8.2 2.5 25.2 1.4
  • MLCC金属ペースト
 (7)-1321 登録 登録 なし
DPMA ジプロピレングリコール
メチルエーテルアセテート		 DPMA構造式 213 98 8.8 19 28.6 1.7
  • ディスプレイ向けフォトレジスト
 (2)-3928 KE-12228 既存 既存
1,4-BDDA 1,4-ブタンジオール
ジアセテート		 1,4-BDDA構造式 232 116 9.2 4.4 34.2 3.1
  • ディスプレイ向けフォトレジスト
  • インクジェット向けインク
 (2)-2538 KE-03791 既存 なし
1,3-BGDA 1,3-ブチレングリコール
ジアセテート		 1,3-BGDA構造式 232 100 9.2 5 31.4 2.9
  • ディスプレイ向けフォトレジスト
  • 金属ペースト
 (2)-2538 KE-03790 既存 既存
1,6-HDDA 1,6-ヘキサンジオール
ジアセテート		 1,6-HDDA構造式 260 138 9 0.6 34.1 3.9
  • 半導体実装材料
  • ディスプレイ向けフォトレジスト
 (2)-3706 KE-19693 既存 なし

【汎用の高沸点溶剤】

アセテート系

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化学名の
略称		 化学名 構造式 沸点
℃
(760mmHg)		 引火点
℃		 SP値
cal/cm3
(Hansen)		 水に対する
溶解度
g/100g-H2O		 表面張力
dyn/cm
(25℃)		 粘度
mPa・s
(25℃)		 使用例 ENCS
(日本)		 KECL
(韓国)		 TCSI
(台湾)		 IECSC
(中国)
EDGAC ジエチレングリコール
モノエチルエーテルアセテート		 EDGAC構造式 216 105 9 ∞ 30.9 2.5
  • 塗料・インキ
  • インクジェット向けインク
 (2)-744 KE-10468 既存 既存
DRA-150 トリアセチン DRA-150構造式 260 148 9.8 8 35.2 17.5
  • 塗料・インキ
 (2)-753 KE-29332 既存 既存
BA ブチルアセテート BA構造式 128 28.2 8.5 2 24.3 0.7
  • 塗料・インキ
 (2)-731 KE-04179 既存 既存

アルコール系

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化学名の
略称		 化学名 構造式 沸点
℃
(760mmHg)		 引火点
℃		 SP値
cal/cm3
(Hansen)		 水に対する
溶解度
g/100g-H2O		 表面張力
dyn/cm
(25℃)		 粘度
mPa・s
(25℃)		 使用例 ENCS
(日本)		 KECL
(韓国)		 TCSI
(台湾)		 IECSC
(中国)
1,3-BG 1,3-ブチレングリコール 1,3-BG構造式 208 121 14.2 ∞ 36.1 95
  • 化粧品用途
 (2)-235 KE-03787 既存 既存
EDG ジチレングリコール
モノエチルエーテル		 EDG構造式 202 97 10.9 ∞ 31.3 3.9
  • 塗料・インキ
 (2)-422 KE-10467 既存 既存

【低沸点溶剤】

アセテート系

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化学名の
略称		 化学名 構造式 沸点
℃
(760mmHg)		 引火点
℃		 SP値
cal/cm3
(Hansen)		 水に対する
溶解度
g/100g-H2O		 表面張力
dyn/cm
(25℃)		 粘度
mPa・s
(25℃)		 使用例 ENCS
(日本)		 KECL
(韓国)		 TCSI
(台湾)		 IECSC
(中国)
MA メチルアセテート MA構造式 56 -15.5 9.2 24.4 23.9 0.4
  • 塗料・インキ
 (2)-725 KE-23405 既存 既存
AE エチルアセテート AE構造式 77 -4 8.8 9 23.2 0.4
  • 塗料・インキ
 (2)-726 KE-00047 既存 既存
IPAC イソプロピルアセテート IPAC構造式 85 7.7 8.3 3 21.7 0.5
  • 医薬・工業用途
 (2)-727 KE-21670 既存 既存
NPAC n-プロピルアセテート NPAC構造式 102 15.2 8.6 2 23.8 0.5
  • 塗料・インキ
 (2)-727 KE-29778 既存 既存

アルコール系

横にスクロールします。

化学名の
略称		 化学名 構造式 沸点
℃
(760mmHg)		 引火点
℃		 SP値
cal/cm3
(Hansen)		 水に対する
溶解度
g/100g-H2O		 表面張力
dyn/cm
(25℃)		 粘度
mPa・s
(25℃)		 使用例 ENCS
(日本)		 KECL
(韓国)		 TCSI
(台湾)		 IECSC
(中国)
NPR n-プロパノール NPR構造式 97 24 11.8 ∞ 23.3 1.9
  • 塗料・インキ
 (2)-207 KE-29362 既存 既存