【半導体用溶剤】

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アセテート系

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化学名の 略称	化学名	構造式	CAS No.	沸点 ℃ (760mmHg)	引火点 ℃	SP値 cal/cm3 (Hansen)	水に対する 溶解度 g/100g-H2O	表面張力 dyn/cm (25℃)	粘度 mPa・s (25℃)	使用例	ENCS (日本)	KECL (韓国)	TCSI (台湾)	IECSC (中国)
MMPGAC	プロピレングリコール モノメチルエーテルアセテート		108-65-6	146	47.7	8.9	16	26.7	1.1	半導体・ディスプレイ向け フォトレジスト 各種液晶・半導体材料 ※半導体用別グレード有	(2)-3144	KE-23315	既存	既存
MBA	3-メトキシブチルアセテート /メトアセ		4435-53-4	171	62.5	8.8	7	27.9	1.2	半導体・ディスプレイ向け フォトレジスト 各種液晶・半導体材料	(2)-739	KE-23237	既存	既存

アルコール系

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化学名の 略称	化学名	構造式	CAS No.	沸点 ℃ (760mmHg)	引火点 ℃	SP値 cal/cm3 (Hansen)	水に対する 溶解度 g/100g-H2O	表面張力 dyn/cm (25℃)	粘度 mPa・s (25℃)	使用例	ENCS (日本)	KECL (韓国)	TCSI (台湾)	IECSC (中国)
MMPG	プロピレングリコール モノメチルエーテル		107-98-2	121	32.3	11	∞	27.7	1.7	半導体・ディスプレイ向け フォトレジスト 各種半導体・液晶材料	(2)-404	KE-23379	既存	既存
MB	3-メトキシブタノール /メトブタ		2517-43-3	161	64.5	10.6	∞	28.9	2.9	ディスプレイ向けフォトレジスト 各種液晶材料	(2)-409	KE-23232	既存	既存

【高機能溶剤 CELTOL^®】

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化学名の 略称	化学名	構造式	CAS No.	沸点 ℃ (760mmHg)	引火点 ℃	SP値 cal/cm3 (Hansen)	水に対する 溶解度 g/100g-H2O	表面張力 dyn/cm (25℃)	粘度 mPa・s (25℃)	使用例	ENCS (日本)	KECL (韓国)	TCSI (台湾)	IECSC (中国)
DMM	ジプロピレングリコール ジメチルエーテル		11109-77-4	175	60	8.4	53	25.9	1	ディスプレイ向けフォトレジスト インクジェット向けインク	(7)-1321	97-3-442	既存	既存
PGDA	プロピレングリコール ジアセテート		623-84-7	190	93	9.3	8	31.2	2.7	MLCC金属ペースト ディスプレイ向けフォトレジスト	(2)-665	KE-29272	既存	既存
DPMNP	ジプロピレングリコール メチル-n-プロピルエーテル		150407-54-8	203	74	8.2	2.5	25.2	1.4	MLCC金属ペースト	(7)-1321	登録	登録	なし
DPMA	ジプロピレングリコール メチルエーテルアセテート		88917-22-0	213	98	8.8	19	28.6	1.7	ディスプレイ向けフォトレジスト	(2)-3928	KE-12228	既存	既存
DPMNB	ジプロピレングリコール メチルーn-ブチルエテール		106002-01-1	227	94	8.2	0.5	25.6	1.5	MLCC金属ペースト	(7)-1321	なし	登録	なし
1,4-BDDA	1,4-ブタンジオール ジアセテート		628-67-1	232	116	9.2	4.4	34.2	3.1	ディスプレイ向けフォトレジスト インクジェット向けインク	(2)-2538	KE-03791	既存	なし
1,3-BGDA	1,3-ブチレングリコール ジアセテート		1117-31-3	232	100	9.2	5	31.4	2.9	ディスプレイ向けフォトレジスト 金属ペースト	(2)-2538	KE-03790	既存	既存
1,6-HDDA	1,6-ヘキサンジオール ジアセテート		6222-17-9	260	138	9	0.6	34.1	3.9	半導体実装材料 ディスプレイ向けフォトレジスト	(2)-3706	KE-19693	既存	なし

【汎用の高沸点溶剤】

アセテート系

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化学名の 略称	化学名	構造式	CAS No.	沸点 ℃ (760mmHg)	引火点 ℃	SP値 cal/cm3 (Hansen)	水に対する 溶解度 g/100g-H2O	表面張力 dyn/cm (25℃)	粘度 mPa・s (25℃)	使用例	ENCS (日本)	KECL (韓国)	TCSI (台湾)	IECSC (中国)
EDGAC	ジエチレングリコール モノエチルエーテルアセテート		112-15-2	216	105	9	∞	30.9	2.5	塗料・インキ インクジェット向けインク	(2)-744	KE-10468	既存	既存
DRA-150	トリアセチン		102-76-1	260	148	9.8	8	35.2	17.5	塗料・インキ	(2)-753	KE-29332	既存	既存
BA	ブチルアセテート		123-86-4	128	28.2	8.5	2	24.3	0.7	塗料・インキ	(2)-731	KE-04179	既存	既存
BDGAC	ジエチレングリコール ブチルエーテルアセテート		124-17-4	247	124	8.7	7	29.7	3.1	塗料・インキ インクジェット向けインク	(2)-744	KE-04138	既存	既存
BMGAC	エチレングリコール モノブチルエーテルアセテート		112-07-2	188	83	8.7	1	27.4	1.6	塗料・インキ インクジェット向けインク	(2)-740	KE-04135	既存	既存

アルコール系

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化学名の 略称	化学名	構造式	CAS No.	沸点 ℃ (760mmHg)	引火点 ℃	SP値 cal/cm3 (Hansen)	水に対する 溶解度 g/100g-H2O	表面張力 dyn/cm (25℃)	粘度 mPa・s (25℃)	使用例	ENCS (日本)	KECL (韓国)	TCSI (台湾)	IECSC (中国)
1,3-BG	1,3-ブチレングリコール		107-88-0	208	121	14.2	∞	36.1	95	化粧品用途	(2)-235	KE-03787	既存	既存
EDG	ジチレングリコール モノエチルエーテル		111-90-0	202	97	10.9	∞	31.3	3.9	塗料・インキ	(2)-422	KE-10467	既存	既存

【低沸点溶剤】

アセテート系

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化学名の 略称	化学名	構造式	CAS No.	沸点 ℃ (760mmHg)	引火点 ℃	SP値 cal/cm3 (Hansen)	水に対する 溶解度 g/100g-H2O	表面張力 dyn/cm (25℃)	粘度 mPa・s (25℃)	使用例	ENCS (日本)	KECL (韓国)	TCSI (台湾)	IECSC (中国)
MA	メチルアセテート		79-20-9	56	-15.5	9.2	24.4	23.9	0.4	塗料・インキ	(2)-725	KE-23405	既存	既存
AE	エチルアセテート		141-78-6	77	-4	8.8	9	23.2	0.4	塗料・インキ	(2)-726	KE-00047	既存	既存
IPAC	イソプロピルアセテート		108-21-4	85	7.7	8.3	3	21.7	0.5	医薬・工業用途	(2)-727	KE-21670	既存	既存
NPAC	n-プロピルアセテート		109-60-4	102	15.2	8.6	2	23.8	0.5	塗料・インキ	(2)-727	KE-29778	既存	既存

アルコール系

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化学名の 略称	化学名	構造式	CAS No.	沸点 ℃ (760mmHg)	引火点 ℃	SP値 cal/cm3 (Hansen)	水に対する 溶解度 g/100g-H2O	表面張力 dyn/cm (25℃)	粘度 mPa・s (25℃)	使用例	ENCS (日本)	KECL (韓国)	TCSI (台湾)	IECSC (中国)
NPR	n-プロパノール		71-23-8	97	24	11.8	∞	23.3	1.9	塗料・インキ	(2)-207	KE-29362	既存	既存