半導体向け溶剤

半導体向け溶剤

半導体の微細化の進展に伴い、これまでよりさらに金属含有量が少ない低メタル溶剤が求められています。
半導体の露光装置で用いられる光源がg線i線、KrF、ArFと変遷していくにつれ、半導体回路の線幅はどんどん狭くなっており、それに伴いメタル等の異物が少しでもあると「欠陥要因」となり歩留まり悪化の原因となります。
そのため、よりメタルの少ないレジスト溶媒やシンナーが必要となってきます。
当社はこのような先端要求にお応えできる、低金属グレードPGMEAをご提供します。

半導体の進化と線幅(ノード)の変遷

回路の微細化が進展していくことで半導体が進化

半導体微細化に伴う原料の高純度化(イメージ)

細線化に伴いメタル等が「欠陥要因」となり歩留まり悪化。

それを防ぐために原料も高純度化。

レジスト溶媒』、『シンナー』などの溶剤もpptレベルの金属管理が必須

先端要求に応える、低金属グレードPGMEAをご提供します!

当社はPGMEAのトップメーカーです(なお当社ではMMPGACとして商標登録しております。)。PGMEAを国内で一貫生産しているのは当社のみであり、100ppt未満の低金属グレードを各種ご用意しております。
クリーンルーム、ICP-MS/MS完備の品質保証体制で高品質と安定供給体制を確保し、先端要求にお応えします。
その他PGMEや7:3シンナーなど、前工程で使用される溶媒も多数の実績がありますので、半導体製造にかかわる溶剤でお困りの際はぜひ一度当社にお声かけください。

ダイセルの半導体向け溶剤

  • 低金属(金属100ppt未満の各種グレードをご用意)詳細はお問合せ下さい。
  • PGME、PGMEAの一貫生産で、高品質・安定供給
  • 半導体に適した品質保証とロジスティクスを提供

【半導体向け溶剤一覧表】

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製品 沸点 グレード 主要用途 荷姿
PGMEA/低金属
(MMPGAC-P)
146 100ppt未満各種取り揃え
(詳細はお問合せ下さい)
半導体レジスト/プロセスシンナー ローリー、ドラム
PGMEA/一般品
(MMPGAC)
146 一般/金属規格無し 半導体レジスト/プロセスシンナー ローリー、ドラム、缶
PGME(MMPG) 121 金属規格検討中 半導体レジスト/プロセスシンナー ローリー、ドラム、缶
MBA/低金属
(MBA-P)
171 10ppb未満 半導体レジスト/液晶(FPD)レジスト
フォトスペーサー溶媒など
ドラム、缶
MBA/一般品 171 一般/金属規格無し 半導体レジスト/液晶(FPD)レジスト
フォトスペーサー溶媒など
ローリー、ドラム、缶
酢酸ブチル 126 金属規格検討中 ネガフォトレジスト現像液 ローリー、ドラム、缶
7:3シンナー
(PGME/PGMEA)
128.5 金属規格検討中 EBR/プリウェットシンナー ローリー

当社は工業グレードの高沸点溶剤を半導体向け以外でも多数取り揃えており、そのバリエーションは業界トップクラスです。これまでに多くのレジストメーカー及び関連材料メーカーで使用されてきた実績と知見で、お客様の材料、プロセスに合わせた最適な溶剤をご提案します。